软板的物理测试是用来确认产品品质和信赖度。
1.电镀结合力
电镀结合力或胶带测试,是要确认在基材铜箔上的电镀具有良好金属结合。低结合强度可能导致潜在的FPC线路故障,这是因为会有导体浮雕或短路的风险。
2.无支撑孔的结合强度
检验无支撑孔的结合强度,是要确认FPC软板可以承受组装和修补而不会有过度损伤。衬垫必须承受五个焊接和清除的循环,这方面是依据普遍规格。
3.导体线路结合强度
这个测试是要确认FPC线路制程没有降低铜箔结合强度达到不可接受的程度,测试条件基本上等同于原材料。
4.折叠挠曲性
折叠挠曲性测试,是要确认FPC线路可以成功变形,符合主图面所提需求,没有脱层或线路断裂问题。正确测试折叠挠曲性需求的讯息包括:弯折位置、弯折半径、弯折角度、弯折方向和循环次数。
5.挠曲持久性
这种测试对于动态FPC软板应用最重要,测试设备会因为客户需求而改变。标准测试方法和使用设备如:延展疲劳软板测试机,可能只需要几分钟或几小时来执行。不过许多的磁碟机制造商会以模拟操作条件的方式进行FPC软板测试,这种测试会花费数周到数月之久,不过生产者面对这类检验,会寻求比较方便的统计信赖度数据测试方式。