FPC线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:
1.板面清洁度的问题;
2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。
镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现象。
现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下:
1.基材工艺处理的问题。2.板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。 3.沉铜刷板不良。4.水洗问题。 5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀。6.沉铜返工不良。7.板面在生产过程中发生氧化。 8.沉铜液的活性太强。9.图形转移过程中显影後水洗不足,显影后放置时间过长或车间灰尘过多等,都会造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,则可能会造成潜在的质量问题。10.电镀槽内出现有机污染,特别是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大。11.镀铜前浸酸槽要注意及时更换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,也会造成板面粗糙等缺陷。