导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进FPC线路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。FPC线路板塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:
1. 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;
2. 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,FPC线路板也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的FPC线路板,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:
1. 防止FPC线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
2. 避免助焊剂残留在导通孔内;
3. 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
5. 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。