FPC柔性线路板是比较脆弱的零件,如果设计不得当很容易发生断裂,对于结构来说,我们最关心的是FPC的外型。在保证功能实现的前提下,尽量窄、薄,不然在手机B/C件FPC过孔的地方很容易与壳子刮擦而断裂。在设计FPC软板外型的时候,还要注意拐角的半径,一般内拐角的半径最小为R1,外拐角半径为R3或R4。下图为我们的Dragon?FPC图纸,大家可参阅:
FPC设计时的宽度与pin线宽、线间距及pin数有关,pin数多了自然就要做宽,或者用双面板取代单面板来减少宽度,当然厚度势必会有所增加。至于FPC的长度问题,因为FPC有较好的挠性,很好的弯折性,长度可以留有余量,没有必要完全精密计算。另外,很重要的一点,我们在设计FPC外型的时候,注意与B/C件以及过孔的间隙,在B/C件壁厚、强度都已满足的情况下,尽量留多些空间给FPC软板,这个地方的设计是我们设计的重中之重。
最后,希望大家在用Pro/E设计FPC软板的时候,用钣金模块而不是用part-solid模块,因为在钣金模块里,FPC柔性线路板可以做出与实际情况最为接近的FPC外型,折弯与展平都很容易,而且便于修改,能真实的模拟出FPC柔性线路板在过孔里的理论真实位置。?注意:以上设计所涉及内容仅仅是针对结构设计而言,一些与硬件相关的指标在这里没有提及,在做设计的时候,也要配合硬件一起与厂家沟通以做出最完美的设计。