2012年我司同富士康合作研发出了全国第一台SMT全自动贴辅料机,研发的目的是为了满足手机软板行业新的辅料贴装工艺需求。开发的需求是全自动贴装,软板自动进板,背胶等物料自动送料,重点是要求贴装精度高,贴装良率稳定性好。
我司SMT全自动贴辅料机主要用于在电子行业的FPC及PCB行业软硬板,手机等3C行业的屏幕及五金、塑胶外壳上的辅料贴装。全视觉定位贴装系统由两个高分辨率CCD和稳定视觉软件提供,能校正标签同线路板Fiducial Mark的X、Y和U方向的误差;高刚性底座,松下伺服马达和NSK(或THK、IKO)高精度丝杆导轨驱动X-Y轴, U轴可以0-360°任意角度,更加灵活贴标签。;基于Windows操作系统平台,具有多等级操作界面和CCD辅助简化式编程方法, 提供用户简易操作界面和更容易设定机器的操作程序。可单板和拼板贴付也具 有SKIP功能。标签Feeder由光纤和步进马达控制,出标精度高;Feeder 上料操作简单,更换容易.可根据客户产品规格制定各种标签送料器。
目前SMT全自动贴辅料机贴附有两个方面的发展:
(1).单纯的高速和高精度贴装:主要应用行业是手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。
(2)辅料的种类有:防水软垫、导电泡棉、导热硅胶、铜箔片、带胶导电布、高温胶纸、双面胶、PET、钢片、FR-4等辅料。
经过近几年我们对设备改良的不断投入研发成本,现已开发出针对不同客户的不同型号设备,ATM-250、ATM-250E、ATM-220S、ATM-300、ATM-180SG、ATM-350C、ATM-300Y2、ATM-460、APTM-460等众多辅料贴装机型号。
近年为巩固我司在贴装机行业的领导地位,公司不断投入更大的人力及物力开发新的产品,扩充不同的应用领域;同时公司也对我司成熟的部件或机构以及软件同步申请国家级的助理以保护自主知识产权,确保领先同行业的优势。