随着城市的环保意识增强,政府大力支持电动车上路,从而很多停车地方都安装有充电桩,以供电动车充电。当然,这无疑对充电桩的充电速度要求也会更高,充电桩散热体系面临巨大考验。因为通常充电越快,热量的产生越大,然而,导热有机硅是行业目前引入常见的产品。在行业里,导热硅胶用于电感模块导热,导热硅脂用于芯片导热,导热硅胶用于电源灌封等。
那么,充电桩芯片应用导热硅脂散热会存在哪些问题,有没有办法解决导热硅脂又称散热膏,它是一种导热型有机硅脂状复合物,用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料,这种材料也可称为热界面材料,是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU保持稳定工作水平,这不但能防止散热不良而损毁,而且还能延长使用寿命。充电桩芯片的热量经常处于温度很高的状态,所以充电桩中应用芯片的散热是非常必要的。
当出现导热硅脂会被挤出现象时,是与电子装置的冷热循坏有关,因夹在芯片和散热片之间,硅脂很难涂抹得没有一点气泡,而硅脂保持液态不会固化,很多的电子装置开或关会有温循,热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。
导热硅脂的触变性;触变性对导热硅脂而言,是当外界施加外力时,硅脂的流动会逐渐变软,粘度降低,但一旦处于静止,经过一段时间后,稠度再次增加即一触即变的性质。导热硅脂这种特性,表现为把它放在那里时,它并不流动,而当你对它进行涂抹时,又很容易流动的现象。
如果温度差出现较大,说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高,温差控制在多少合适与器件的应用工作温度、结温要求及功率有很大关系。