机顶盒是我们家家户户日常使用的一种小型电子产品,有心的用户会发现,现在的机顶盒比前两年体积上小了许多,功能上却没有弱化,反倒强大了不少。这是为什么呢是因为我们的设计工程师把机顶盒内部的电子元器件集成化了。
机顶盒设计结构集成化了,问题也就来了:如此小的体积,这么高的功率,集成化的设计,由此产生的热量怎么办呢如何能够做到让热源产生的大量热快速传导出机顶盒,而不影响它的可靠性及稳定性这个问题一直困扰着设计工程师们,其实只要找到一款合适的导热界面材料,解决机顶盒散热并非一个难题。今天给大家介绍一款机顶盒散热应用的神秘武器。
看看自己家中使用的机顶盒,体积都是非常小的。那么如何在操作空间狭小的条件下,快速有效的将更多的热量散发出来呢
上图就是今天要讲的电子产品散热问题重要的一种导热材料——导热片。软性导热片在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热片,可以使温度下降18度左右。
一般而言,家用电器如电磁炉、电饭煲、机顶盒、微波炉等等电器在正常工作时所产生的热能若不能及时导出,将会使电器结面温过高,进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性,而电器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。机顶盒是通过导热片将芯片的热量传递到外壳上,通过自然对流散热的方式,所以不用担心由于外壳太热而烧坏机顶盒子。平时我们摸到的机顶盒子的发热是正常的,因为ARM芯片本身属于低功耗芯片,即便如此,芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而机顶盒子本身由于体积(大概还有噪音考虑),没有加风扇,而是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高,所以如果不高于70度,一般是不会有问题的。
导热片特性:
导热片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热片在机顶盒子上的应用,使它能够更快的散热从而产品使用寿命更长久。
导热片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种材料,通过特殊工艺,后经压延机,再冷却成型的一种软质导热片状材料。具有高导热、高绝缘的特性,表面自粘方便施工,可高压缩性使用,是填充发热源与散热片之间缝隙的理想材料。ziitek导热片选择范围广,导热系数1.0-11 W/mK,厚度0.25-10.0mm,阻燃等级为UL 94 V0级,击穿电压高达>10000 VAC,广泛应用于各种电视机顶盒、网络机顶盒、高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。