AEC Q102认证测试全项目介绍

序号

应力方式

缩写

注释

样品尺寸/批号

数目

接受标准

试验方法(现行修订)

补充技术条件

1

前后电测和光度测试

Test

N,G

根据适当的零件规格的要求测试的所有合格部件。

0

用户规格或供应商的标准规格

试验是按照适用的应力基准中的规定进行的。另见第2.3.7节。

2

预处理

PC

G, S

至少在测试#6、#7和#8之前的SMD资格部件

0

JEDEC JESD22-A113

至少在测试#6,#7和#8之前在表面安装部件(SMDS)上执行。在适用的情况下,预处理水平和峰值回流温度必须报告时,预处理和/或MSL是 完成了。任何更换零件都必须报告。PC前后测试

3

外部视觉

EV

N, G

除DPA和PD外,所有提交测试的合格部件

0

JEDEC

JESD22-B101

检查零件的施工、标记和工艺。

4

参数验证

PV

N

25

3注:A

0

个体AEC用户规范

在零件温度范围内根据用户规格测试所有参数,以确保规格符合要求。

5a

高温操作寿命HTOL

HTOL1

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A108

只适用于LED和激光组件。持续时间1000小时在最大指定的TSolder。根据减额曲线选择相应的驱动电流,以达到零件规范中定义的最大TJ。T 如果没有减缩,EST5a相当于5b。在特殊应用程序中使用;可能需要更长的测试持续时间来确保应用程序寿命的可靠性。详情见附录7a“R” 可忽略性验证LED“。测试前后HTOL1。

5b

高温操作寿命HTOL

HTOL2

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC JESD22-A108

仅适用于LED和激光元件在最大指定驱动电流下的持续时间1000小时。根据减额曲线选择相应的TSolder,以实现部件规范中定义的最大TJ。Te 如果没有减缩,st5b相当于5a。在特殊应用程序中使用;可能需要更长的测试持续时间来确保应用程序寿命的可靠性。详情见附录7a“Rel” LED的可用性验证“。测试前后HTOL2。

5c

高温反向偏置

HTRB

D, G, Z

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A108

只适用于光电二极管和光电晶体管。持续时间1000h在最大指定的TSolder下工作连续反向偏置光电二极管:VR=部分指定的最大额定反向电压 阳离子:光电晶体管:Vce=零件规范中定义的最大额定集电极发射极电压。不会有光线照射。在HT RB前后进行测试。

6a

潮湿高温作业寿命

WHTOL1

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC JESD22-A101

只适用于LED和激光组件。在WHTOL1之前的PC。持续时间1000h在TSolder=85°C/85%RH与驱动电流根据减额曲线,以达到最大TJ定义的零件规格。 运行与功率循环30分钟/30分钟关闭。试验前后WHTOL1。在WHTOL1之后的DPA。

6b

潮湿高温作业寿命

WHTOL2

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A101

只适用于WHTOL2前1000h的LED和激光元件PC,在TSolder=85°C/85%RH下,根据零件规格,最小驱动电流。如果没有最小额定驱动电流 如果,驱动电流应选择不超过3K的连接。试验前后WHTOL2。在WHTOL2之后的DPA。

6c

高湿度高温反向偏差

H3TRB

D, G, Z

26

3注B

0

JEDEC JESD22-A101

只适用于光电二极管和光电晶体管。在H3T RB之前的PC。持续时间1000h在Tsolder=85°C,85%RH下工作,继续反向偏置:光电二极管:Vr=0.8x最大额定反向电压de 零件规格罚款:光电晶体管:Vce=0.8x最大额定集电极发射极电压在零件规格中定义:最大指定功耗根据减额曲线。否 光照射。在H3TRB之前和之后进行测试。在H3TRB之后的DPA。

7

温度周期变化

TC

D, G

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A104

在TC之前的PC。持续时间1000个周期。最小浸泡和停留时间15分钟。零件规格中规定的最低温度。选择TC条件超过或等于操作温度ac 根据适当的零件规格:TC条件1:最大TSolder=85°C TC条件2:最大TSolder=100°C TC条件3:最大TSolder=110°C TC条件4:最大TSolder=125°C T 测试报告中应提及C条件和转移时间..建议在TC后对该部件进行去封装,并在适用的情况下执行WBP。报告数据。供应商必须提供expl 在WBP不能执行的情况下。测试前后TC。

序号

应力方式

缩写

注释

样品尺寸/批号

数目

接受标准

试验方法(现行修订)

补充技术条件

8a

功率温度循环

PTC

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A105

只适用于LED和激光组件。PTC之前的PC。持续时间1000温度循环与驱动电流根据减额曲线,以达到最大TJ规定的零件规格。用p操作 循环5分钟/5分钟休息。零件规格中规定的最低温度。最高温度选择:PTC条件1:最大TSolder=85°C PTC条件2:最大TSolder=105°C PTC条件3:在适当的零件规格范围内,应选择最接近操作温度范围的最大TSolder=125°C PTC条件条件应在t中提及 EST报告。在特殊应用程序中使用;可能需要更长的测试持续时间来确保应用程序寿命的可靠性。有关详细信息,请参阅附录7a“LED的可靠性验证”。 测试之前和之后的PTC。PTC之后的DPA。

8b

间歇性运行寿命

IOL

D, G, Z

26

3注B

0

MIL-STD-750-1

Method 1037

只适用于光电二极管和光电晶体管。只有在能够产生足够的功率以达到\64257;的情况下,才能执行\64257;,\64257;,\64257;,\64257;,l≥60°C。目标=25°C。零件动力,但不超过绝对最大额定值。 所需循环次数:60000/(X y),其中:x=零件从环境温度达到所需的万亿吨所需的最小分钟数。y=它所需要的最小分钟数 对于零件冷却到环境温度,从所需的actj。IOL前后的测试。IOL之后的DPA。

9

低温操作寿命

LTOL

D,G,X

26

3注B

0

JEDEC JESD22-A108

只适用于激光组件。持续时间1000小时,在Tsolder=分钟。根据零件规范中定义的减额曲线,具有最大驱动电流。运行功率循环30分钟/30分钟o and the following 及其下,及其后

序号

应力方式

缩写

注释

样品尺寸/批号

数目

接受标准

试验方法(现行修订)

补充技术条件

10a

静电放电人体模型

HBM

D

10

3

0

ANSI/ESDA/JEDEC

JS-001

在HBM前后进行测试。

10b

静电放电充电装置模型

CDM

D,1

10

3

0

AEC Q101-005

清洁发展机制可能不适用于某些包件。详见注1..清洁发展机制前后的测试。

11

破坏性物理分析

DPA

D, G

2(每次测试)

1注B

0

附录6

成功完成PTC/IOL、WHTOL/H3T RB、H2S和FMG的零件随机样本。(各2个样本)

12

结构尺寸,几何尺寸

PD

N, G

10

3

0

JEDEC JESD22-B100

验证物理尺寸到适用的用户部件包装规格的尺寸和公差。

13

铅度

TS

D, G, L

10

3

0

MIL-STD-750-2方法2036

仅评估铅零件的铅完整性。

14

等加速度

CA

D,G,U,X(seq1)

10

3注B

0

MIL-STD-750-2方法2006

只适用于激光组件。只有Y1平面,15000克力。在CA前后进行测试。

15

振动变频

VVF

D, G, U

(seq2)

第14至17项是对未经转换的包的顺序测试(seq1至seq4)(见注释U和H)

0

JEDEC JESD22-B103

在20Hz到100Hz的范围内使用1.5mm的恒定位移(双幅值),在100Hz到2kHz的范围内使用200m/s2的恒定峰值加速度前后测试。

16

[电] 机械震动

MS

D, G, U

(seq3)

0

JEDEC JESD22-B104

1500克,0.5毫秒,5次打击,3次定向。测试前后MS。

17

密封性

HER

D, G, H,

X

(seq4)

0

JEDEC JESD22-A109

只适用于激光组件。根据个别用户规范进行精细和严重泄漏测试。

序号

应力方式

缩写

注释

样品尺寸/批号

数目

接受标准

试验方法(现行修订)

补充技术条件

18a

耐焊接热(Reflow)

RSH(Reflow)

D,G

10

3

0 Fails

有引脚器件:JEDEC
JESD22-A113
J-STD-020
无铅器件:AEC-Q005

仅在供应商声明该零件可通过回流焊接进行焊接时适用。 在J-STD-020中定义的峰值回流温度下进行3次回流焊
RSH试验前后进行功能测试

18b

耐焊接热(Wave)

RSH(Wave)

D,G

10

3

0 Fails

有引脚器件:JESD22-B106
无铅:AEC-Q005

仅在供应商声明该零件可通过波峰焊接进行焊接时适用。
RSH试验前后进行功能测试

19

可焊性

SD

D,G

10

3
Note B

0 Fails

有引脚器件:JEDEC
J-STD-002
JESD22-B102
无铅:AEC-Q005

放大50X,参考表2B中的焊接条件.对直插件,采用A测试方法.对SMD组件,采用测试方法B和D

20

脉冲工作寿命

PLT

D,G,X,Y

26

3

0 Fails

JEDEC
JESD22-A108

只适用于LED和激光元件
在Tsolder=55℃下持续1000小时。
以100 μs的脉冲宽度和3%的占空比工作。 根据零件规格的最大脉冲高度。
PLT试验前后进行功能测试

21

凝露

DEW

D,G

26

3

0 Fails

JEDEC
JESD22-A100

温度循环在30-65℃之间转换,65℃保持时间在4-8小时之间,转换时间在2-4小时之间,湿度在90-98RH%
根据零件规格,在加载最小驱动电流H的条件下持续1008小时,如果未指定最小额定驱动电流,则应选择一个不超过3K Tj的驱动电流。
DEW试验前后进行功能测试

序号

应力方式

缩写

注释

样品尺寸/批号

数目

接受标准

试验方法(现行修订)

补充技术条件

22

硫化氢测试

H2S

D,G

26

3

0 Fails

IEC 60068-2-43

在40℃,90%RH条件下保持336H
H2S浓度:15x10-6
H2S前后进行功能参数测试,H2S之后DPA

23

混合气流测试

FMG

D,G

26

3

0 Fails

IEC 60068-2-60
Test method 4

在25℃,75%RH条件下保持500H
H2S浓度:10 x 10-9
SO2浓度:200 x 10-9
NO2浓度:200 x 10-9
Cl2浓度:10 x 10-9
FMG前后进行功能参数测试,FMG之后DPA

24

热阻

TR

D,G,X,Y

10

1

0 Fails

JEDEC
JESD51-50
JESD51-51
JESD51-52

根据JESD51-50、JESD51-51和JESD51-52测量热阻,以确保符合规范。

25

邦线强度

WBP

D,G,W,E

最少5個器件的10條焊線/批

3

0 Fails

MIL-STD-750-2
Method 2037

对流程变更前后进行比较,以评估流程变更的稳健性。数据用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。

26

邦线剪切

WBS

D,G,W,E

最少5個器件的10條焊線/批

3

0 Fails

AEC-Q101-003

对流程变更前后进行比较,以评估流程变更的稳健性。数据用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。

27

芯片剪切

DS

D,G

5

3

0 Fails

MIL-STD-750-2
Method 2017

对流程变更前后进行比较,以评估流程变更的稳健性。数据用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。

28

晶须生长

WG

G

see test
method

see test
method

see test
method

AEC-Q005

只适用于含锡基铅镀层的零件。
在一个系列的基础上进行测试(电镀金属化,铅配置)。