深圳消息,台积电于下个月大规模量产5nm芯片,其产能已被苹果、华为海思等企业包揽。这速度真是唯快不破呀!感到小惊讶。但面对电子设备更新的速度,这就不足为奇了。
如果5nm芯片要选包装材料时,我们对于芯片的研发速度是可以跟得上其速度的!我们时常关注电子行业新产品更新,同时我们已有14年的包装管研发生产经验,能根据实物样板或外观尺寸图纸快速制定包装管方案,尺寸准确误差小,对此很有信心。对于芯片的包装有一定的要求,尤其是在对静电方面,包装管具有防静电功能,有效地防止芯片受静电损伤。
在生产方面,通过不断改良的生产工艺,降低耗能来控制成本,希望与你共同平等互利。