东莞防静电包装管注意到3纳米芯片研发?

2020/3/20 15:11:09 作者:连创发布企业:东莞市连创电子制品有限公司[打印]

东莞消息,三星计划今年大量生产5nm芯片,另外,以3nm芯片研发这个计划也被提出,并予以厚望,试图通过3nm芯片来巩固在半导体的地位。

研发生产了多款芯片用的包装管,看到3nm芯片计划研发的消息,芯片研发速度加快,也计划对装芯片用的包装管款式升级。同时,业务人员会多关注电子元器件必展情况,对芯片行业进行深入了解,把芯片行业详情反馈到研发部,利于研发人员研究开发新款的包装管。我们从研发生产包装管来,已有14年,客户对我们提供的包装管研发方案与管子都满意!具有不卡料特点,已有多位客户全使用了我们的管子,实自动化机器生产!

会坚持研发这个优点,为客户研究解决包装管相关问题!


关键字:防静电包装
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