北京消息,SiC半导体就一种碳化硅半导体,在低导通电阻、高切换频率、耐高温与耐高压等方面比传统的硅材料更有优势。碳化硅日前技术日益成熟,有望取代传统的硅材料,且能适应高温高压的工作环境,可应用于新能源领域。
同时,在碳化硅晶圆方面也受到青睐。关注到,已有厂家开始研发试产碳化硅晶圆产品。传统硅晶圆也逃不了升级或替代。除了半导体行业,就如我们的包装管也不例外,经过14年的研发生产,包装管的种类,功能,以及我们的生产工艺进行了升级改造。从开始主要是较简单的包装功能,经过数月对市场的了解得出结论,具备上自动化生产功能和包装管更是未来的趋势,于是研发能用于自动化生产的管子。另外,从建厂生产以来,一以最开始的人工生产为主改变到再在以机器生产为主,自动化程度提高了一半。解决了用工难的同时,也节约了成本。同时,对包装管本身进行了升级,款式尺寸多样,更实用。
斗转星移之际,不知不觉,已研发包装管14年,我们告诫自己,不要满足于现状,对于未来,我们需要更长远的目标,跟上时代的步伐前进。