东莞集成电路包装消息,松下要研发一种名为飞行时间图像传感器的电子元器件,据说利用雪崩光电二极管(APD)像素,能在200米内读取准确的3D信息。将用于车辆远程成像与监控。
集成电路厂家看来,飞行时间图像传感器的研发会使其保持竞争力。连创研发集成电路包装的实力从工厂成立开始。工厂成立不久,便对市场进行了一次实地调查,对未来的生产趋势做了一个预测:未来的自动化生产将取代一部分的密集劳动型工序。于是连创研发针对自动化生产的包装管,来辅助自动化生产,机器参数设定后,把管子装在治具上,拔开堵头即可。多看来,已帮助多个国家实现自动化生产。相对于别的包装管厂家,我们的管子从没出再过卡料,所以这也是我们的核心技术所在。
掌握核技术,研发更多实用的集成电路包装,使连创保持竞争的实力,我们会用心耕耘包装管行业而努力的。