北京消息:长江储存研发的一款128层QLC 3D NAND闪存,宣布研发成功,实现速度、密度、容量三高,在储存芯片行业中刷新记录。有希望在年底或下年的上半年量产。
也为此感到高兴,虽然我们不制造储存芯片,但是我们生产可用于储存芯片包装用的包装管。所以我们也加强了对装储存芯片的ic管的研发。我们之前研发的多款芯片用的ic管,透明度高,如清澈的泉水能一眼望到底,管子颜色略微带有淡蓝色,美感足。还有,结实坚韧的管子能给你的芯片提供强有力的保护,周转运输到各地也不会损伤芯片。
连创坚持研发包装管,掌握核心技术,为更多电子元器件厂家定制实用的包装管。