联净LCP吹膜及后处理一体化装备

2020/5/25 8:51:24 作者:上海联净发布企业:上海联净电子科技有限公司[打印]

公司自主开发的LCP吹膜及后处理一体化装备具有树脂加工温度宽,产品厚度波动小(可控制在±10%以内),吹膜后可在线进行产品的后处理,将产品厚度误差缩小到±2~4%,确保成品膜的介电常数和介质损耗稳定。产品规格适用于膜厚75μm以下的5G产品类型。


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    生产线主要指标

    生产线速度      3~30m/min      
    LCP膜宽      520mm(切边后)      
    LCP膜厚      25μm,50μm,75μm      
    处理前膜厚偏差      ±10~15%      
    处理后膜厚偏差      ±2~4%      
    挤出机直径      Φ50mm      
    挤出量      60kg/hr LCP(max)      
    模头型式      双向旋转模头      
    保护载体类型      铝箔/铜箔/PI膜      
    保护载体厚度      20~80μm      
    热压辊尺寸      Φ380mm×L900mm      
    热压辊机械精度      ±0.001mm(@RT),±0.005mm(@PT)      



关键字:5G,LCP,一体化
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