深圳电子物料包装看国内怎破半导体技术封锁

2020/8/24 11:44:43 作者:连创电子发布企业:东莞市连创电子制品有限公司[打印]

深圳电子物料包装看美方封锁中方半导体技术及不能使用含美技术等,切断华为自研芯片。而对比集成电路制造方面,远不及美国、日本、荷兰。随着这段时间新闻报道,上头要求5年内实现自给率达到自给70%以上,加之超摩尔定律的出现,这种通过设计、封装芯片提升性能的系统集成方式,使设备有新要求,这样,把其他目前拥有的芯片技术的国外的企业的起步点要重新开始,相当于让我们有一个公平竞争的机会。我们要抓住此机会,同时加强芯片基础材料和精密加工业的技术,完善半导体产业链!

掌握半导核心技术,我们就有话语权。电子物料包装为国内半导体厂家加油。我们的方形透明明管作为一种电子元器件包装材料,具有强有力的保护优势,我们的研发人员研发包装管时,都会根据客户的真实需求。随着客户生产的生产成本在不断高涨,以及在运输时所产生产损失,在当前改进生产工艺的大趋势下,我们的研发人员兼顾了这两点,研发出结实的且能为客户节省成本的包装管,想知道是怎么样的吗欢迎来咨询哦!

作为掌握不卡料的电子物料包装核心的知名厂家,看看国内大环境,我们以走质量路线为主,坚持生产结实的包装管,以及为客户提升生产力为目标不断前进!


关键字:物料包装
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