随着SMT表面贴装技术的广泛应用,对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。下面小编就为大家整理介绍SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。
一、桥联
桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸不符合要求,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微型化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
预防措施:
1.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMD的贴装位置要在规定的范围内。
2.要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。
3.制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。
二、焊料球
焊料球是指在焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边、污染等也有关系。
预防措施:
1.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
2.按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良。
3.焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题。
三、裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD产生微裂。焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力。
预防措施:
1.表面贴装产品在设计时,需要考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。
2.选用延展性良好的焊料。
四、拉尖
拉尖是指焊点出现尖头或毛刺。原因是焊料过多,助焊剂少,加热时间过长,焊接时间过长,烙铁撤离角度不当等造成的。
预防措施:
1.选用适当助焊剂,控制焊料的输入量。
2.根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。
五、立碑问题(曼哈顿现象)
立碑问题,即曼哈顿现象,是指矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立的现象。引起这种现象主要原因是与元件两端受热不均匀,加热方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。
预防措施:
1.采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。
2.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
3.基板焊区长度的尺寸要设定适当,焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
六、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊现象。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。
预防措施:
1.执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施。
2.选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
以上就是关于SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施,相信大家已经有所了解。由于SMT焊接的工序比较繁琐,在工作中避免不了出现一些焊接问题,我们应学会分析每一个问题出现的原因,并寻求解决方法,同时做好预防措施,减少焊接缺陷。
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