车灯LED灯AEC-Q101认证测试项目

项目序号

测试项目

测试标准      技术条件

测试标准

样品数量

试验个数或时间相关的数量

1

前后光电测量

光通量/亮度、电流、电压、x、y、波长

技术规范书

210

72

2

外观检查

检验器件结构、标识、工艺,以体式显微镜观察(非3D)

JESD22B-101

1080

1080

3

Pre-condition(预处理)

Bake @125 ,无偏置

JESD22A-113

693

24

4

HTFP(高温偏置)

1000小时,最高正向额定电压.在HTFB前后都要进行参数测试

JESD22A-108

240

3000

5

TCT(温度循环)

1000次(-55°C 至最高额定温度,不超过150°C),如果Ta(最大)=最高额定温度+25°C 时(或当最高额定温度>150°C 时,使用175°C),循环次数可以减少至400次.TC前后都要测试参数

JESD22A-104 附录6

240

2000

6

HTHHB(高温高湿偏置)

1000小时TA=85°C/85%RH,正向偏压,HTHHB 前后测参数

JESD22A-101

240

6000

7

PTC(功率和温度循环)

测试持续时间如表2,TA=25°C,器件通电以确保Δ TJ≥100°C(不要超过绝对最大额值).IOL 前后测试参数

MIL STD-750 方法1037

240

3000

8

DPA(破坏性物理分析)

随机所取的样品已成功通过H3TRB、HAST &TC

AECQ101-004 章节4

2

1

9

HBM(人体模型)

如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数

AECQ101-001 AECQ101-005

30

30

10

CDM(充放电模型)

如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数

AECQ101-001

30

30

11

RSH(耐焊接热)

根据MSL 等级,SMD 器件在测试中应全部浸没并预处理.RSH前后要测试参数

JESD22A-111(SMD)  B-106(PTH)

30

30

12

solderablity(可焊性)

solderablity(可焊性)放大50X,参考表2 中的焊接条件.对直插件,採用A 测试方法.对SMD 元件,採用测试方法B 和D

J-STD-002 JESD22B 102

30

30

13

Thermal resistance(热阻)

JESD24-3,24-4,24-6

10

10

14

Parametric Verification

客户指定

75

75

15

铜基偏置/老化