PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
PCBA是指在PCB裸板基础上焊接电子元器件(包含SMD贴片元件、DIP插件元件)之后的结构整体,PCBA与PCB之间的区别可以详见下表
| PCBA | PCB |
| 包含电子元器件 | ? | ? |
| 具有电气连接性(有线路) | ? | ? |
| 经历的主要工序 | PCB制作工序 + SMT贴片 + DIP插件 | 开料、钻孔、曝光显影、蚀刻、沉铜、电镀、丝印、表面处理等 |
| 厚度 | PCB板厚度 + 元器件高度 | PCB板厚度(例如0.2mm ~ 4mm) |
| 能否写程序 | ? | ? |
| 能否实现电子产品的功能 | ? | ? |
PCBA生产工序可分为几个大的工序, →DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。
一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修
1、锡膏搅拌
将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。
2、锡膏印刷
将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
3、SPI
SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。
4、贴装
贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。
5、回流焊接
将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接。
6、AOI
AOI即自动光学检测,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。
7、返修
将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。
二、DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
1、插件
将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上
2、波峰焊接
将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,最后冷却完成焊接。
3、剪脚
焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
4、后焊加工
使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
5、洗板
进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。
6、品检
对PCB板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。
三、PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测,而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测,查看是否符合要求。
四、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工艺步骤为:涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度:喷涂厚度为:0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCBA三防涂覆用的还是很多的,尤其是一些温湿度比较恶劣的环境,PCBA涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能,可以延长PCBA的储存时间,隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。
五、成品组装
将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环,任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,需要对每一个工序进行严格的控制。
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