近年来,国家相继发布《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《重点新材料首批次应用示范指导目录》等多部战略新兴产业相关政策,为半导体材料行业营造了良好的发展环境。在政策利好的大环境下,以神工半导体为例的国内半导体级单晶硅材料供应商,凭借着卓越的创新实力和丰富的实践经验,快速发展,成为当中首屈一指的优秀企业。
巩固现有优势 拓展未来市场
据了解,半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料,按照其应用领域划分,可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。目前,神工半导体主要产品为刻蚀用单晶硅材料,主要用于加工制成刻蚀机上下电极,是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。作为该细分领域的代表企业,神工半导体的技术水平及产品质量已达到行业先进水平。不仅如此,在经过多年的研发积累后,神工半导体生产的产品最大尺寸可达19英寸,且产品良品率和参数一致性较高,已实现对国外产能的有效替代。
芯片用单晶硅材料作为领域内的另一种常见材料,则是用于制造半导体器件的基础原材料。从尺寸参数来看,国际领先的半导体级单晶硅片生产企业在12英寸领域的生产技术已较为成熟,研发水平已达到18英寸。但我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷半导体级单晶硅片规模化生产技术难关的阶段。为了解决以上瓶颈,神工半导体在巩固现有产品技术优势和市场优势同时,还将重点利用现有资源和技术基础,持续增加研发及产业化投入,逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场。
完善研发体系进一步实现高良品率和参数一致性
由于,半导体级单晶硅材料行业属于技术密集型行业,其技术创新及新产品开发对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。在通过实践与积累后,神工半导体已逐步建立起一套符合行业发展特征、满足公司业务需要的研发体系,为技术创新及生产效率提升提供了制度保障。
更值得一提的是,在不断优化晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等系列参数指标后,神工半导体已能准确把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状,在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长,实现高良品率和参数一致性。